CPO ning rivojlanishi va rivojlanishioptoelektronikbirgalikda qadoqlash texnologiyasi
Optoelektronik birgalikda qadoqlash yangi texnologiya emas, uning rivojlanishini 1960-yillarda kuzatish mumkin, ammo hozirgi vaqtda fotoelektrik birgalikda qadoqlash shunchaki oddiy paketdir.optoelektronik qurilmalarbirga. 1990-yillarga kelib, ortib borishi bilanoptik aloqa modulisanoat, fotoelektrik kopaklash paydo bo'la boshladi. Bu yil yuqori hisoblash quvvati va yuqori tarmoqli kengligi talabining pasayishi bilan fotoelektrik qo'shma qadoqlash va unga tegishli tarmoq texnologiyasi yana bir bor katta e'tiborni tortdi.
Texnologiyani rivojlantirishda har bir bosqich, shuningdek, 20/50Tb/s talabga mos keladigan 2,5D CPO dan, 50/100Tb/s talabga mos keladigan 2,5D Chiplet CPO ga qadar turli shakllarga ega va nihoyat 100Tb/s ga mos keladigan 3D CPO ni amalga oshiradi. darajasi.
2.5D CPO paketlarini o'z ichiga oladioptik modulva chiziq masofasini qisqartirish va I / U zichligini oshirish uchun bir xil substratdagi tarmoqni o'zgartirish chipi va 3D CPO 50um dan kam bo'lgan I / U pitchining o'zaro bog'lanishiga erishish uchun optik ICni to'g'ridan-to'g'ri vositachi qatlamga ulaydi. Uning evolyutsiyasining maqsadi juda aniq, bu fotoelektrik konversiya moduli va tarmoqni almashtirish chipi orasidagi masofani iloji boricha kamaytirishdir.
Hozirgi vaqtda CPO hali ham boshlang'ich bosqichida va past rentabellik va yuqori texnik xarajatlar kabi muammolar hali ham mavjud va bozorda bir nechta ishlab chiqaruvchilar CPO bilan bog'liq mahsulotlarni to'liq ta'minlay oladi. Faqat Broadcom, Marvell, Intel va bir nechta boshqa o'yinchilar bozorda to'liq mulkiy echimlarga ega.
Marvell o'tgan yili VIA-LAST jarayonidan foydalangan holda 2.5D CPO texnologiyasi kalitini taqdim etdi. Silikon optik chip ishlov berilgandan so'ng, TSV OSAT ning qayta ishlash qobiliyati bilan qayta ishlanadi va keyin elektr chipi flip-chip silikon optik chipga qo'shiladi. 16 ta optik modul va kommutatsiya chipi Marvell Teralynx7 PCBda o'zaro bog'langan bo'lib, 12,8 Tbit / s kommutatsiya tezligiga erisha oladi.
Bu yilgi OFCda Broadcom va Marvell, shuningdek, optoelektronik birgalikda qadoqlash texnologiyasidan foydalangan holda 51,2 Tbps kalit chiplarining so'nggi avlodini namoyish etdi.
Broadcom kompaniyasining so'nggi avlod CPO texnik tafsilotlaridan, yuqori I / U zichligiga erishish uchun jarayonni takomillashtirish orqali CPO 3D to'plami, CPO quvvat iste'moli 5,5 Vt / 800G, energiya samaradorligi nisbati juda yaxshi ishlash juda yaxshi. Shu bilan birga, Broadcom ham 200Gbps va 102,4T CPO ning yagona to'lqiniga o'tadi.
Cisco, shuningdek, CPO texnologiyasiga sarmoyasini oshirdi va bu yilgi OFCda CPO mahsuloti namoyishini o'tkazdi, bu o'zining CPO texnologiyasining to'planishi va yanada integratsiyalashgan multipleksor/demultiplekserda qo'llanilishini ko'rsatdi. Cisco 51,2 Tb o'tkazgichlarda CPO ni sinovdan o'tkazishini, keyin esa 102,4 Tb kommutator sikllarida keng miqyosda qabul qilinishini aytdi.
Intel uzoq vaqtdan beri CPO-ga asoslangan kalitlarni taqdim etdi va so'nggi yillarda Intel Ayar Labs bilan hamkorlikda yuqori tarmoqli kengligi signallarini o'zaro bog'lash yechimlarini o'rganishda davom etdi, bu esa optoelektronik birgalikda qadoqlash va optik o'zaro ulanish qurilmalarini ommaviy ishlab chiqarishga yo'l ochdi.
Ulanadigan modullar hali ham birinchi tanlov bo'lsa-da, CPO olib kelishi mumkin bo'lgan energiya samaradorligini oshirish tobora ko'proq ishlab chiqaruvchilarni jalb qilmoqda. LightCounting ma'lumotlariga ko'ra, CPO jo'natmalari 800G va 1,6T portlaridan sezilarli darajada o'sishni boshlaydi, 2024 yildan 2025 yilgacha asta-sekin tijoratda mavjud bo'la boshlaydi va 2026 yildan 2027 yilgacha keng ko'lamli hajmni tashkil qiladi. Shu bilan birga, CIR kutmoqda 2027 yilda fotoelektrik qadoqlashning bozor daromadi 5,4 milliard dollarga etadi.
Joriy yilning boshida TSMC Broadcom, Nvidia va boshqa yirik mijozlar bilan birgalikda kremniy fotonik texnologiyasini, umumiy qadoqlash optik komponentlari CPO va boshqa yangi mahsulotlarni, 45nm dan 7nmgacha bo'lgan texnologik jarayonni birgalikda ishlab chiqishni e'lon qildi va ikkinchi yarmining eng tezkor ekanligini aytdi. Kelgusi yil katta buyurtmani bajarishga kirishdi, 2025 yoki shunga o'xshash hajm bosqichiga erishish.
Fotonik qurilmalar, integral mikrosxemalar, qadoqlash, modellashtirish va simulyatsiyani o'z ichiga olgan fanlararo texnologiya sohasi sifatida CPO texnologiyasi optoelektronik termoyadroviy tomonidan olib kelingan o'zgarishlarni aks ettiradi va ma'lumotlarni uzatishga olib keladigan o'zgarishlar, shubhasiz, buzg'unchidir. CPO dasturini faqat yirik ma'lumotlar markazlarida uzoq vaqt davomida ko'rish mumkin bo'lsa-da, katta hisoblash quvvati va yuqori tarmoqli kengligi talablarining yanada kengayishi bilan CPO fotoelektrik qo'shma muhr texnologiyasi yangi jang maydoniga aylandi.
Ko'rinib turibdiki, CPOda ishlaydigan ishlab chiqaruvchilar, odatda, 2025 yil asosiy tugun bo'lishiga ishonishadi, bu ham 102,4 Tbps almashuv kursiga ega bo'lgan tugun bo'lib, ulanadigan modullarning kamchiliklari yanada kuchayadi. CPO ilovalari asta-sekin paydo bo'lishi mumkin bo'lsa-da, opto-elektron qo'shma qadoqlash, shubhasiz, yuqori tezlik, yuqori tarmoqli kengligi va kam quvvatli tarmoqlarga erishishning yagona yo'li.
Yuborilgan vaqt: 2024 yil 2 aprel