Foydalanishoptoelektronikmassiv ma'lumotlarni uzatishni hal qilish uchun birgalikda qadoqlash texnologiyasi
Hisoblash quvvatining yuqori darajaga ko'tarilishi tufayli ma'lumotlar hajmi tez sur'atlar bilan kengayib bormoqda, ayniqsa AI katta modellari va mashinani o'rganish kabi yangi ma'lumotlar markazi biznes trafigi ma'lumotlarning oxirigacha va foydalanuvchilarga o'sishiga yordam beradi. Katta hajmdagi ma'lumotlarni barcha burchaklarga tezda o'tkazish kerak va ma'lumotlarni uzatish tezligi o'sib borayotgan hisoblash quvvati va ma'lumotlarning o'zaro ta'siri ehtiyojlarini qondirish uchun 100 GbE dan 400 GbE yoki hatto 800 GbE gacha rivojlangan. Chiziq stavkalari oshgani sayin, tegishli apparatning plata darajasidagi murakkabligi sezilarli darajada oshdi va an'anaviy I/U ASics-dan old panelga yuqori tezlikdagi signallarni uzatishning turli talablarini bajara olmadi. Shu nuqtai nazardan, CPO optoelektronik birgalikda qadoqlash qidirilmoqda.
Ma'lumotlarni qayta ishlashga bo'lgan talabning o'sishi, CPOoptoelektronikbirgalikda e'tibor
Optik aloqa tizimida optik modul va AISC (Network switching chip) alohida paketlanadi vaoptik modulkalitning old paneliga ulanadigan rejimda ulangan. Ulanadigan rejim begona emas va ko'plab an'anaviy I/U ulanishlari ulangan rejimda bir-biriga ulangan. Garchi ulanadigan rejim hali ham texnik yo'nalishdagi birinchi tanlov bo'lsa-da, ulanish rejimi yuqori ma'lumotlar tezligida ba'zi muammolarni keltirib chiqardi va optik qurilma va elektron plata o'rtasidagi ulanish uzunligi, signal uzatish yo'qolishi, quvvat sarfi va sifati cheklanadi. ma'lumotlarni qayta ishlash tezligini yanada oshirish kerak.
An'anaviy ulanishning cheklovlarini hal qilish uchun CPO optoelektronik qo'shma qadoqlash e'tiborni jalb qila boshladi. Co-packaged optikasida optik modullar va AISC (Network switching chips) birgalikda qadoqlanadi va qisqa masofali elektr ulanishlari orqali ulanadi, shu bilan ixcham optoelektronik integratsiyaga erishiladi. CPO fotoelektrik qo'shma qadoqlash natijasida yuzaga keladigan o'lcham va vaznning afzalliklari aniq va yuqori tezlikda optik modullarni miniatyuralashtirish va miniatyuralashtirish amalga oshiriladi. Optik modul va AISC (Network switching chip) platada ko'proq markazlashtirilgan bo'lib, tola uzunligini sezilarli darajada qisqartirish mumkin, bu esa uzatish paytida yo'qotishlarni kamaytirishni anglatadi.
Ayar Labsning sinov ma'lumotlariga ko'ra, CPO opto-co-packaging hatto to'g'ridan-to'g'ri quvvat sarfini to'g'ridan-to'g'ri ulanadigan optik modullarga nisbatan ikki baravar kamaytirishi mumkin. Broadcomning hisob-kitoblariga ko'ra, 400G ulanadigan optik modulda CPO sxemasi quvvat sarfini taxminan 50% tejashga imkon beradi va 1600G ulanadigan optik modul bilan taqqoslaganda, CPO sxemasi ko'proq quvvat sarfini tejash imkonini beradi. Ko'proq markazlashtirilgan tartib o'zaro bog'lanish zichligini sezilarli darajada oshiradi, elektr signalining kechikishi va buzilishi yaxshilanadi va uzatish tezligini cheklash endi an'anaviy ulanish rejimiga o'xshamaydi.
Yana bir nuqta - bu xarajat, bugungi sun'iy intellekt, server va kommutator tizimlari juda yuqori zichlik va tezlikni talab qiladi, joriy talab tez sur'atlar bilan o'sib bormoqda, CPO birgalikda qadoqlashdan foydalanmasdan, ulanish uchun ko'p sonli yuqori darajadagi ulagichlarga ehtiyoj bor. optik modul, bu katta xarajat. CPO birgalikda qadoqlash ulagichlar sonini kamaytirishi mumkin, shuningdek, BOMni qisqartirishning katta qismidir. CPO fotoelektrik birgalikda qadoqlash yuqori tezlik, yuqori tarmoqli kengligi va kam quvvatli tarmoqqa erishishning yagona yo'lidir. Silikon fotoelektrik komponentlar va elektron komponentlarni birgalikda qadoqlash texnologiyasi optik modulni tarmoqni almashtirish chipiga iloji boricha yaqinlashtiradi, kanal yo'qolishi va empedans uzilishlarini kamaytiradi, o'zaro bog'lanish zichligini sezilarli darajada yaxshilaydi va kelajakda yuqori tezlikda ma'lumotlar ulanishi uchun texnik yordam beradi.
Yuborilgan vaqt: 2024 yil 01 aprel